基金优选

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:仙鹤鲍鱼网 来源:市场数据 2025-05-23 06:08:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 10月31日诺德量化蓝筹增强混合C净值增长0.66%,近3个月累计上涨19.56%

    10月31日诺德量化蓝筹增强混合C净值增长0.66%,近3个月累计上涨19.56%

    2025-05-23 06:37

  • pi币支付-Pi币支付功能

    pi币支付-Pi币支付功能

    2025-05-23 06:14

  • 固定资产清理是属于哪个科目类别呢?

    固定资产清理是属于哪个科目类别呢?

    2025-05-23 04:29

  • 10月31日国泰事件驱动策略混合A净值增长0.39%,近3个月累计上涨17.03%

    10月31日国泰事件驱动策略混合A净值增长0.39%,近3个月累计上涨17.03%

    2025-05-23 04:19

网友点评