格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
基金优选
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
相关文章-
大摩：予赣锋锂业(01772)“增持”评级 目标价19港元
2025-06-13 03:42
-
科蓝软件收盘跌2.55%，主力资金净流出2.8亿元
2025-06-13 03:30
-
以太坊鲸鱼增持 140 万 ETH，价格突破主要阻力位，逼近 3,000 美元
2025-06-13 02:11
-
花火币币值
2025-06-13 01:36
网友点评
精彩导读
热门资讯
关注我们
关注微信公众号，了解最新精彩内容
