基金优选

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:仙鹤鲍鱼网 来源:银饰 2025-06-29 03:34:48 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 瑞和股份收盘涨10.14%,主力资金净流入2093.29万元

    瑞和股份收盘涨10.14%,主力资金净流入2093.29万元

    2025-06-29 06:59

  • 氪石币行情

    氪石币行情

    2025-06-29 06:54

  • 卡莱特(301391.SZ):公司暂未涉及金融业务

    卡莱特(301391.SZ):公司暂未涉及金融业务

    2025-06-29 06:23

  • 递延收益是非流动负债吗

    递延收益是非流动负债吗

    2025-06-29 05:09

网友点评